Balong 5000的體積、功耗和發(fā)熱都高于高通5G模塊 圖片
在iFixit最近的拆解中，他們認(rèn)為華為首款5G智能手機(jī)Mate 20X正在使用的元器件與高通驍龍相比不但比較大，同時(shí)運(yùn)行溫度相對(duì)較高。在IHS Markit的拆解之后，這兩個(gè)5G競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的工程差異現(xiàn)在變得更加清晰。
在今天發(fā)布的一份報(bào)告中，IHS Markit表示，在拆解了6款早期的5G智能手機(jī)后，它取得了一些有趣的發(fā)現(xiàn)：基于芯片尺寸，系統(tǒng)設(shè)計(jì)和內(nèi)存考慮，華為面向市場(chǎng)推出了一種相對(duì)低效的解決方案，這將導(dǎo)致設(shè)備更大，更昂貴，能源效率低于本來(lái)的水平。
華為在其5G手機(jī)中使用的自研處理器做了相當(dāng)大的平衡，當(dāng)中包括了Kirin 980片上系統(tǒng)和Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器，后者被稱為第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片。從理論上講，調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該讓Mate 20X比早期Snapdragon芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢(shì)，但正如IHS所說(shuō)，麒麟980內(nèi)置了自己的4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器，這在手機(jī)內(nèi)部“未使用且不必要” ，這增加了其成本，電池使用和PCB占地面積。
較小SoC帶來(lái)的空間節(jié)省不會(huì)是微不足道的，這同時(shí)還會(huì)帶來(lái)相關(guān)組件效率低下加劇。據(jù)報(bào)告，華為調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸比高通公司的第一代X50調(diào)制解調(diào)器大50％，“這是令人驚訝的大”，3GB支持內(nèi)存僅適用于調(diào)制解調(diào)器，且缺乏對(duì)毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的支持。
相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸“與X50幾乎完全相同?！痹搱?bào)告將華為的設(shè)計(jì)選擇描述為“遠(yuǎn)非理想”，并指出他們“突出”挑戰(zhàn)早期的5G技術(shù)。“
盡管存在這些問(wèn)題，但I(xiàn)HS指出，華為依賴一個(gè)5G / 4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器而不是兩個(gè)獨(dú)立的5G和4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器，這是是產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的方向，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和adio-tuning RF前端和無(wú)線電天線等相關(guān)元件的融合。雖然Mate 20X具有獨(dú)立的4G和5G無(wú)線電調(diào)諧器，但隨著時(shí)間的推移，這些部件也將變得更加集成，從而提高功率效率。高通公司有望成為有意支持毫米波5G的運(yùn)營(yíng)商和原始設(shè)備制造商的唯一真正替代品，因?yàn)樗呀?jīng)提供完整的調(diào)制解調(diào)器到天線設(shè)計(jì); 它唯一的多廠商競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科技則專注于非毫米波部件。
IHS預(yù)計(jì)下一步 - 將5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器直接集成到智能手機(jī)SoC處理器內(nèi) - 將于2020年完成。屆時(shí)就無(wú)需單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器，還可以借助減少單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器RAM和電源管理芯片而削減相關(guān)組件成本。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布推出這樣一款適用于2020設(shè)備的5G SoC。
但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能會(huì)推出一個(gè)更加集成的射頻前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，從而實(shí)現(xiàn)“更好，更便宜，更好”更快的5G智能手機(jī)“將在明年推向市場(chǎng)。
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